每經(jīng)記者 肖婷婷    每經(jīng)編輯 畢華章

陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱源杰半導體），欲沖刺科創(chuàng)板。

1月7日，陜西證監(jiān)局官網(wǎng)披露，曾被華為旗下哈勃投資瞄準的“在陜第一投”——源杰半導體，正在申請輔導備案，由國泰君安擔任其輔導機構(gòu)，預計在科創(chuàng)板上市。

這距離該公司上一輪的戰(zhàn)略投資，只有三個月左右。

源杰半導體的上市進程，正在快速推進中。

同時，在這份申請備案的報告中，源杰半導體近三年的財務狀況也首次對外披露：總資產(chǎn)兩年幾乎翻倍；2020年預計市值超10億元……

總資產(chǎn)兩年近乎翻倍

源杰半導體公司專注于激光器芯片，是一家能掌握芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試全流程的公司。

公司的主要產(chǎn)品為分布反饋（DFB）激光器芯片，這類芯片能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)化為光信號，屬于有源光芯片，是光發(fā)送器件的核心元件。根據(jù)速率不同可以分為2.5G，10G以及25G等。

目前我國核心光通信芯片的國產(chǎn)化率較低，高端激光器芯片技術(shù)門檻高，主要依靠進口。

低速率2.5Gb/s光通信芯片國產(chǎn)化率接近50%，但高速率10Gb/s及以上的光通信芯片國產(chǎn)化率不超過5%，國內(nèi)企業(yè)主要依賴于Oclaro、Neophotonics、Avago/Broadcom、三菱、住友等美日公司。

去年底，源杰半導體完成股份制改革，審計后的賬面凈資產(chǎn)值逾5億元，折合為股本4500萬股，每股面值人民幣1元，折股溢價部分計入資本公積。

目前，源杰半導體已與中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技等國內(nèi)知名光模塊廠商合作，高速率激光器芯片產(chǎn)品已獲得華為驗證通過，并進入其供應鏈體系，開始批量供貨。

這份輔導備案文件，也是源杰半導體首次對外公布相關(guān)財務數(shù)據(jù)：總資產(chǎn)兩年幾乎翻倍，2020年預計市值超10億元。

此前，源杰半導體相關(guān)人士在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，2020年公司的銷售額已超過兩個億，凈利潤較上一年翻了一番。

在源杰半導體公布的三年營業(yè)數(shù)據(jù)中，2017年凈利潤虧損1797萬元。第二年源杰半導體扭虧為盈，實現(xiàn)凈利潤1725萬元；2019年實現(xiàn)盈利1360萬元。

多家券商系機構(gòu)“潛伏”

源杰半導體的崛起過程中，哈勃投資進入股東名單，引起較多關(guān)注。

這家華為獨資的投資機構(gòu)，自去年4月成立以來已參投23家企業(yè)。其中半數(shù)以上的企業(yè)與半導體領域相關(guān)，大都集中在長三角一帶，涵蓋了從半導體材料、EDA工具、設計到測試儀器在內(nèi)的多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

作為哈勃投資第一股，思瑞浦已于今年9月登陸科創(chuàng)板。此外，燦勤科技、山東天岳、好達電子、東芯半導體等多家被投企業(yè)，也都在IPO的進程當中。

對陜西源杰的投資，可謂是華為在陜投資第一家。

2018年，中國光模塊行業(yè)龍頭企業(yè)中際旭創(chuàng)（300308），通過設立旗下公司寧波創(chuàng)澤云投資合伙企業(yè)，出資202萬元，投資陜西源杰，現(xiàn)持股比例為6.7%

作為發(fā)起人之一，陜西先導光電集成科技投資背后站的是陜西本土知名投資機構(gòu)中科創(chuàng)星，持股比例為3.75%。

除了哈勃投資，在源杰半導體的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，不難發(fā)現(xiàn)隱匿其中的幾家實力券商系機構(gòu)的身影。

例如，中信證券投資有限公司（持股1.26%），以及廣發(fā)乾和投資有限公司（持股0.9%）。

這兩家券商系直投子公司，在今年5月源杰半導體的一次戰(zhàn)略投資中，隨另外6家資方進入股東名單。

值得一提的是，中信證券投資有限公司在2015年至2020年，共有六十幾筆對外投資事件，新工業(yè)企業(yè)數(shù)量最多。

其中2020年投了12家公司，創(chuàng)當年新高，絕大多數(shù)為科技類公司，而源杰半導體便是其中之一。

光電芯片市場待挖掘

5G當口，流量激增，為光通信賦予廣闊的市場空間——海量的數(shù)據(jù)需要高速光通信模塊，搭載高速激光芯片進行傳輸。

頭豹研究院研報顯示，2014年至2018年，我國光通信芯片行業(yè)市場規(guī)模從7.1億美元增長至12.9億美元，年均復合增長率約為16%，預計2021年將增長至23億美元。

而且根據(jù)工信部和中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，明確部分高端光芯片產(chǎn)品逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代的目標。

目前，陜西源杰已經(jīng)形成了MOCVD外延生長、晶圓生產(chǎn)，以及芯片全自動測試生產(chǎn)線。

今年6月，源杰半導體宣布實現(xiàn)量產(chǎn)12波25G MWDM激光器芯片，被視為業(yè)內(nèi)一大突破。這一芯片將被用于5G基站CRAN前傳網(wǎng)絡建設中，以支持5G快速建設。

去年2月，源杰半導體出資150萬美元，將與博創(chuàng)科技、Sicoya三方成立中外合資公司，提前為硅光子技術(shù)布局。

這是源杰半導體提前布局的另一個分支——硅光芯片。

比起眼下從事的高速率芯片，硅光芯片屬于高功率芯片，研發(fā)周期更長，更看重可靠性。

未來這種芯片可制作成激光雷達，用在自動駕駛汽車上。短距激光雷達可應用于10-50米范圍的車輛周邊區(qū)域檢測；遠程激光雷達可應用于200米范圍內(nèi)障礙物和行人檢測。

今日，源杰半導體對位于西咸新區(qū)灃西新城的二期工廠——集晶圓廠、測試廠、員工宿舍等為一體的光電芯片生產(chǎn)園區(qū)，進行環(huán)評公示。園區(qū)占地面積約為2.5萬平方米，項目投資總額約9.5億元。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)