每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司公眾號推文稱“公司持續(xù)加大8英寸導電型襯底產(chǎn)業(yè)化突破。在前期自主擴徑實現(xiàn)8英寸產(chǎn)品研發(fā)成功的基礎上，將繼續(xù)加大技術和工藝突破，并根據(jù)市場需求，積極布局產(chǎn)業(yè)化。”是否意味著貴司已經(jīng)展開8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅襯底研發(fā)？在國內(nèi)競爭者當中，技術實力優(yōu)于貴司的有哪些？包括晶盛機電與三安光電嗎？

天岳先進（688234.SH）9月22日在投資者互動平臺表示，截至目前，公司8英寸襯底開發(fā)進展順利。襯底直徑是衡量晶體制備水平的重要指標之一，也是降低下游芯片制備成本的重要途徑，碳化硅襯底行業(yè)未來必然向著更大尺寸的方向發(fā)展。公司先前已經(jīng)布局了8英寸產(chǎn)品的研發(fā)，是國內(nèi)最早研發(fā)和布局產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)之一，包括“8英寸寬禁帶碳化硅半導體單晶生長及襯底加工關鍵技術項目”等。公司將持續(xù)加大8英寸導電型襯底產(chǎn)業(yè)化突破，在前期自主擴徑實現(xiàn)8英寸產(chǎn)品研發(fā)成功的基礎上，加大技術和工藝突破，積極布局產(chǎn)業(yè)化。

(記者 畢陸名)

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