每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

中微公司漲超2.8%，TCL中環(huán)、TCL科技、晶盛機電、中芯國際等多股上漲，半導體設(shè)備材料ETF（159516）漲超1%，成交額超6200萬元。

機構(gòu)表示，半導體行業(yè)基本面在下半年有望觸底，行業(yè)估值調(diào)整的時間和幅度都較為充分。當前終端需求逐漸回暖，全球及中國智能手機出貨量同比增速回升，此外AI 為行業(yè)帶來新的增長動能，中長期相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤嫘枨笤鲩L。后續(xù)行業(yè)整體下行空間或有限，景氣周期拐點有望顯現(xiàn)。而從歷史來看，二級市場行情表現(xiàn)往往領(lǐng)先于基本面的周期變化，當前或為較好的低位布局窗口期。

中長期看，在政策支持下，半導體設(shè)備和材料“卡脖子”難題有望攻克，半導體上游是具備成長性和想象空間的投資主線，可以關(guān)注半導體設(shè)備材料ETF（159516）的布局機會。