每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有先進(jìn)封裝的產(chǎn)品設(shè)備嗎？具體涉及到哪些先進(jìn)封裝形式？

芯碁微裝（688630.SH）9月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，先進(jìn)封裝技術(shù)公司已儲(chǔ)備多年，應(yīng)用領(lǐng)域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝形式。公司設(shè)備采用多光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自動(dòng)套刻、背部對(duì)準(zhǔn)、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢(shì)明顯。

(記者 蔡鼎)

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