每經(jīng)AI快訊，2023年9月6日，東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），東莞優(yōu)邦材料科技股份有限公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2645.84萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開發(fā)售股份的情形。股東大會授權(quán)董事會可根據(jù)具體情況調(diào)整發(fā)行數(shù)量，最終以中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊的發(fā)行數(shù)量為準。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：半導體及新能源專用材料項目，擬使用募集資金投入金額約5.33億元；特種膠粘劑升級建設(shè)項目，擬使用募集資金投入金額約1.63億元；研發(fā)中心及信息化升級建設(shè)項目，擬使用募集資金投入金額約1.74億元；補充流動資金，擬使用募集資金投入金額1.30億元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司是一家主營電子裝聯(lián)材料及其配套自動化設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、濕化學品、自動化設(shè)備等四大業(yè)務(wù)板塊，為客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子裝聯(lián)解決方案，產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于智能終端、通信、新能源及半導體等領(lǐng)域。

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(記者 曾健輝)

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