每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：尊敬的俞總，您好：在一季報(bào)中看到華正有提到今年公司向半導(dǎo)體材料大力發(fā)展，請(qǐng)問和華為合作的半導(dǎo)體材料項(xiàng)目進(jìn)展如何？在華為5G芯片突破歐美的封鎖下，是否今年能進(jìn)入量產(chǎn)？

華正新材（603186.SH）9月14日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，主要應(yīng)用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。公司半導(dǎo)體封裝材料已形成系列產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已進(jìn)入小批量訂單交付階段。

(記者 蔡鼎)

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