每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：目前光模塊向800，1.6t發(fā)展，請問對公司的光耦合等設備需求是否有大影響？光模塊升級是否必須使用更精密的耦合等設備才能制造？

羅博特科（300757.SZ）2月21日在投資者互動平臺表示，隨著光模塊不斷的迭代升級，800G、1.6T會向硅光方向發(fā)展，對組裝精度要求更高，需要更高精度的設備。公司參股公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模塊封裝及測試方面處于國際領先地位，具備自主的精密運動控制設計及制造技術(shù)。ficonTEC量產(chǎn)的全自動設備適用于硅光模塊以及CPO的耦合、封裝及測試。

(記者 蔡鼎)

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