近期，半導體板塊調(diào)整多日，截至2024年7月5日 15:00，半導體材料ETF(562590)下跌0.60%，盤中一度跌超1%，午后跌幅收窄，盤中交易價格逼近前期反彈點，風險進一步釋放，有望探底回升。今日（7月8日）開盤，半導體材料ETF(562590)逆市飄紅，盤中現(xiàn)高溢價，受資金關(guān)注。

消息面上，北京大學科研團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法，讓材料如“頂著上方結(jié)構(gòu)往上走”的“頂竹筍”一般生長，可保證每層晶體結(jié)構(gòu)的快速生長和均一排布，極大提高了晶體結(jié)構(gòu)的可控性。這種“長材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供新的材料。

在當前背景下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（50.9%）、半導體材料（18.8%）占比靠前，合計權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導體材料ETF（562590）份額增長率達到150%，體現(xiàn)投資者對這一板塊配置信心。