每經(jīng)AI快訊，2月5日，景旺電子在近期的投資者關(guān)系活動(dòng)中表示，公司目前在手訂單情況良好，市場(chǎng)對(duì)高頻高速、高密度互聯(lián)、大電流、高散熱等產(chǎn)品的技術(shù)要求不斷升級(jí)和需求不斷擴(kuò)張，其收入增長(zhǎng)潛力較大。在光模塊業(yè)務(wù)方面，公司已批量生產(chǎn)10G/25G/100G/200G/400G/800G光模塊產(chǎn)品，完成1.6T光模塊產(chǎn)品的打樣并具備量產(chǎn)能力，批量訂單導(dǎo)入正在持續(xù)進(jìn)行中。CPO技術(shù)的發(fā)展可能對(duì)PCB規(guī)格提出更高要求，公司在該領(lǐng)域已有技術(shù)儲(chǔ)備。對(duì)于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司計(jì)劃持續(xù)加大力度提升技術(shù)水平及市場(chǎng)份額，推動(dòng)訂單放量。在ASIC產(chǎn)業(yè)鏈方面，公司與服務(wù)器廠商及ODM客戶保持良好合作關(guān)系，努力推進(jìn)定制化服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品的預(yù)研與打樣。在高端PCB領(lǐng)域，公司計(jì)劃根據(jù)客戶需求持續(xù)提升高多層、HDI的產(chǎn)能，通過(guò)改造升級(jí)現(xiàn)有工廠的產(chǎn)線和設(shè)備，以及合理配置新增產(chǎn)能來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，公司信豐高多層電路板生產(chǎn)項(xiàng)目已順利投產(chǎn)，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品以大批量HLC為主，應(yīng)用于數(shù)通、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司預(yù)計(jì)于2025年4月29日披露2024年年度報(bào)告。