每經(jīng)AI快訊，中信證券研報認為，隨著AI技術進步，消費電子及服務器需求的增長，PCB銅箔的需求有望持續(xù)提升，高端PCB銅箔更加緊俏，預計2023—2030年全球高端PCB銅箔的需求CAGR有望達到10%，2030年市場規(guī)模達到360億元。國內(nèi)銅箔廠商在高端PCB銅箔領域實現(xiàn)重大技術突破，英偉達等客戶逐步認可國內(nèi)高端PCB銅箔，國產(chǎn)廠商有望打破外資企業(yè)在高端PCB銅箔領域的壟斷。中信證券預計2030年國內(nèi)廠商有望獲得15%的高端PCB銅箔市場份額，對應54億元的市場規(guī)模，對應2023—2030年CAGR為42%。