每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：您好！隨著AI時(shí)代的到來(lái)，AIPC輕量化路線愈加明確，碳纖維結(jié)構(gòu)件（如碳纖維外殼普及等）需求日漸提升，如光大同創(chuàng)（301387.SZ）碳纖維結(jié)構(gòu)件已用于聯(lián)想、華為等品牌的高端機(jī)型。請(qǐng)問(wèn)公司是否有在AIPC碳纖維結(jié)構(gòu)件方面的布局？

精工科技（002006.SZ）2月13日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，碳纖維具有輕質(zhì)高強(qiáng)、高彈性模量、耐腐蝕等諸多優(yōu)點(diǎn)，采用優(yōu)質(zhì)碳纖維原料與良好樹脂基體制備的復(fù)合材料具備優(yōu)良的力學(xué)性能，是消費(fèi)電子輕薄化的首選材料。目前，碳纖維在電子產(chǎn)品消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于初級(jí)階段。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的進(jìn)一步降低，在市場(chǎng)對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品高性能和輕量化趨勢(shì)下，碳纖維在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。截至目前，公司暫無(wú)在AIPC碳纖維結(jié)構(gòu)件方面進(jìn)行布局。

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。