每經(jīng)AI快訊，5月19日，信邦智能(301112.SZ)公告稱，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司控股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。公司股票將于2025年5月20日開(kāi)市起復(fù)牌。本次交易尚需交易對(duì)方內(nèi)部最終決策、公司董事會(huì)再次審議及公司股東會(huì)審議批準(zhǔn)，并經(jīng)深圳證券交易所審核同意及中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)等程序后方可正式實(shí)施。