每經(jīng)AI快訊，近日發(fā)布的《關(guān)于2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃執(zhí)行情況與2023年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃草案的報告》提出，“推動更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)登陸科創(chuàng)板。” 聚焦“硬科技”賽道，科創(chuàng)板已成為資本市場高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。上交所網(wǎng)站數(shù)據(jù)顯示，截至3月14日，科創(chuàng)板上市公司509家，總市值6.39萬億元，在A股中占比分別為9.95%、7.65%；主要分布在集成電路、醫(yī)藥、高端制造等領(lǐng)域，是資本市場中“硬科技”含量最高的領(lǐng)域。 接受采訪的專家認為，在經(jīng)濟復(fù)蘇的背景下，2023年科創(chuàng)板公司盈利水平或再度改善，估值有望開啟趨勢性修復(fù)。招商證券策略分析師陳星宇在接受記者采訪時表示，未來，以人工智能、半導體、機械電力設(shè)備等領(lǐng)域為主的科創(chuàng)板公司預(yù)計將會迎來業(yè)績的較大提升。同時，在今年居民儲蓄有望回流A股、外資流入狀況持續(xù)改善的情況下，優(yōu)質(zhì)科創(chuàng)企業(yè)預(yù)計備受青睞，修復(fù)確定性較高。（證券日報）