每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司的hvlp4銅箔產(chǎn)品目前研發(fā)進度如何？

銅冠銅箔（301217.SZ）10月27日在投資者互動平臺表示，HVLP銅箔具有極低的表面粗糙度，比常規(guī)銅箔更低的表面輪廓結(jié)構(gòu)，能夠減少信號在高速傳輸中的損失、衰減，并具有優(yōu)異的電路蝕刻性。公司HVLP1銅箔已批量向下游客戶供應，HVLP3銅箔已通過下游客戶全流程認證測試，hvlp4銅箔研發(fā)正在有序進行中。

(記者 畢陸名)

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