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        高盛談HBM四年十倍的市場,半導(dǎo)體材料盤中走強

        每日經(jīng)濟新聞 2024-03-28 10:53:29

        3月28日,三大股指翻紅,滬指再回3000點,或受益韓國半導(dǎo)體板塊回暖,A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開啟反彈。截至10:47,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲0.80%,權(quán)重股雅克科技漲近4%。

        高盛發(fā)布研報稱,由于更強的生成式人工智能(Gen AI)需求推動了更高的AI服務(wù)器出貨量和每個GPU中更高的高帶寬內(nèi)存(HBM)密度,該行大幅提高了HBM總市場規(guī)模預(yù)估,現(xiàn)在預(yù)計市場規(guī)模將從2022年到2026年前增長10倍(4年復(fù)合年增長率77%),從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

        在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下,半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價值。半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(47.92%)、半導(dǎo)體材料(20.99%)占比靠前,合計權(quán)重近70%,充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個環(huán)節(jié),中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中,既有刻蝕機、薄膜積淀、硅片、面板等龍頭,也有近期大熱的光刻膠優(yōu)勢標(biāo)的。

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